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滿足車載使用環境,機柜內裝設備總體熱耗高達8kw。平臺無散熱資源提供需要自行解決散熱問題,要求內裝模塊芯片在環境溫度為65℃條件下,最高溫度不得超過95℃。
液冷轉風冷密閉機柜整體散熱能力達到8.5kw,實測內裝模塊芯片最高溫度<90℃。