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19英寸、9U高度機箱，備模塊熱耗差異較大（50~100W），主要熱耗售中在3個模塊上，導致這些模塊溫度超高。
通過均熱板的熱擴展，平衡模塊之間的熱料差異，降低懸部熱點滿度，實測結果較實體機箱溫度降低約7.3℃。
