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導熱墊片類材料
YL-SP15-S HL系列是高抗撕、高拉伸、高耐磨性的柔軟導 熱材料,主要應用于電池與金屬外殼之間、電池與加熱片之間、 電芯與電芯之間等,是利用導熱墊片導熱、填充、壓縮等特點把 電池、電芯熱量導出,以達到熱平衡效果。HL系列導熱墊片也 可以根據客戶要求復合絕緣片,二種基材。(玻纖與PI基材)復 合好的導熱墊片相比其它導熱硅膠層不容易破損。
全國熱線

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產品特性 Product features

  • 1、導熱系數1-12W/m-K
  • 2、高抗撕、高強度、高耐磨
  • 3、表面潤濕性能佳、可壓縮、低滲油
  • 4、UL94V0阻燃等級
  • 5、與矽膠布、PI、玻纖布復合結構

產品應用 Product application

application產品應用

應用于通信、新能源汽車、消費電子等領域。

產品參數 Product parameters

測試項目

測試標準

材質

鋁銀

玻銀

碳鎳

拉伸強度,MPa

ASTM D412

≥3.0

≥3.0

≥3.0

扯斷伸長率,%

≥100

≥100

≥100

硬度,邵A

ASTM D2240

55±7

55±7

55±10

壓縮永久變形,%

ASTM D395

≤30

≤30

≤30

屏蔽性能,dB





200kHz(H-Field)

MIL-DTL-83528C

60

50

50

100MHz(E-Field)

115

100

100

500MHz(E-Field)

110

100

100

2GHz(Plane Wave)

105

90

80

10GHz(Plane Wave)

100

80

88

體積電阻率,Ω-cm

≤0.008

≤0.01

≤0.1

熱老化后體積電阻率,Ω-cm

≤0.016

≤0.02

≤0.25


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